半導體是驅(qū)動全球科技迭代的底層根基，貫穿人工智能、算力基礎設施和先進通信等幾乎所有前沿產(chǎn)業(yè)。當前行業(yè)正處在深度變革周期，技術迭代加速，產(chǎn)業(yè)鏈分工、供應鏈安全與跨主體協(xié)同成為產(chǎn)業(yè)持續(xù)向前的關鍵命題。第二十三屆中國國際半導體博覽會（以下簡稱IC China 2026）于2026 年11月12日—14日在北京國家會議中心如期舉辦，現(xiàn)已全面啟動全球招展與專業(yè)觀眾邀約，集結(jié)海內(nèi)外半導體全產(chǎn)業(yè)鏈標桿企業(yè)同臺展示，打造專注技術交流、供需對接和產(chǎn)業(yè)落地的專業(yè)化平臺。

本次展會已吸引眾多行業(yè)領軍企業(yè)確認參與，覆蓋芯片設計、晶圓制造、半導體設備、關鍵材料、EDA、先進封裝、精密檢測、智能制造、存儲、科研創(chuàng)新與地方產(chǎn)業(yè)集群等全產(chǎn)業(yè)鏈。聯(lián)發(fā)科、長鑫、華虹、北方華創(chuàng)、KLA、京東、太初元碁、江豐電子、盛美、和利時、安集、圣泉電子、華天科技、泛林集團、三星、海力士、應材、海克斯康、中電科十三所、電子工程設計院和陜西省展團將攜核心技術與最新方案登場，集中展示產(chǎn)業(yè)最新研發(fā)成果與商業(yè)化落地能力。

作為國內(nèi)半導體領域更具影響力的專業(yè)展會，IC China 二十余載深耕產(chǎn)業(yè)一線，不止是產(chǎn)品展示窗口，更是產(chǎn)業(yè)資源連接平臺。本屆展會規(guī)劃大面積展示空間，預計匯聚數(shù)百家參展企業(yè)，定向邀約芯片制造、采購、研發(fā)、汽車電子、算力基建、通信、投資機構(gòu)和高校科研院所等領域的專業(yè)決策者、技術骨干。我們嚴控觀眾質(zhì)量，定向邀約產(chǎn)業(yè)買家，推動上下游高效對接，減少無效溝通，讓技術找到應用場景，讓企業(yè)找到合作伙伴。

展會同期配套多場垂直產(chǎn)業(yè)活動，圍繞先進工藝國產(chǎn)化、AI片產(chǎn)業(yè)化、車規(guī)級半導體、設備材料國產(chǎn)化、先進封裝和產(chǎn)業(yè)投融資等熱點方向，舉辦技術峰會、新品首發(fā)、閉門供需對接會、產(chǎn)學研轉(zhuǎn)化沙龍和區(qū)域產(chǎn)業(yè)推介會。論壇嘉賓匯聚企業(yè)高管、頂端技術專家、科研院所學者，直面產(chǎn)業(yè)卡點，分享技術路線，挖掘合作商機。

對于參展企業(yè)，組委會提供全周期配套支持：展前品牌曝光、新品發(fā)布專場、商務預約匹配、現(xiàn)場媒體對接和展后客戶資源持續(xù)跟進。無論是國際龍頭、國內(nèi)頭部企業(yè)，還是細分賽道專精特新企業(yè)，都可以借助展會平臺，實現(xiàn)品牌曝光、商務拓客、技術交流和資本對接多重價值。

在此，IC China 2026組委會發(fā)出誠摯邀請：歡迎海內(nèi)外集成電路產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)咨詢展位，登陸行業(yè)核心舞臺。歡迎各企業(yè)技術負責人、采購高管、研發(fā)工程師、科研人員和投資人士提前完成專業(yè)觀眾預登記，并蒞臨現(xiàn)場，直面產(chǎn)業(yè)鏈龍頭，探尋技術合作、供應鏈采購與項目落地機會。

參展與參觀信息

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